【研究报告内容摘要】
5g 手机集成度提升,手机主板升级势在必行。5g 手机中器件用量大 幅增加,集成度提升带来主板升级,促使普通 hdi 向 anylayer hdi 和 slp(substrate-like pcb)的升级;苹果手机从 2017年开始导入 slp, 并且延续了此方案,线宽/线距从 70um/70um 缩小至 30um/30um;安 卓手机主板有望从一阶、二阶 hdi 升级至 anylayer hdi,部分旗舰机 有望从 anylayer hdi 升级至更高阶数或采用 slp,5g 时代安卓手机 主板价值量有望大幅提升。 hdi 被海外厂商所占据,大陆本土厂商成长迅速。目前 hdi 基本被中 国台湾、日本、韩国、美国公司占据,但在高阶 hdi 产线的资本开支 很少,中国大陆本土的 hdi 起步较晚,目前中国大陆本土量产的 hd 公司有超声电子、multek(东山精密子公司)、生益电子、景旺电子、 胜宏科技等近 20家,整体规模偏小,主要侧重于低端 hdi 的生产,但 以 multek、超声电子为代表的少数公司具有 anylayer hdi 的制造能 力,且规模及技术能力等方面发展速度较快,同时 a 股的鹏鼎控股也 已完成顶部卡位。 上游设备:受益于 hdi 厂商扩产,激光钻孔需求量提升。以鹏鼎控股 为例,公司 2018年在秦皇岛 33.4万平方米高阶 hdi 的扩产项目总投 资为 24亿元,其中生产设备的投资额为 19.4亿元,hdi 板的制造过 程复杂,需要经过多次压合、电镀、钻孔等工序,尤其是通过很多微盲 孔/埋盲孔来提升密度,而盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层, 孔径要比机械打孔更细,因此 hdi 工序中激光钻孔的需求量大,大族 激光、光韵达等大陆本土 hdi 激光设备相关公司可提供全方位解决方 案,有望充分受益于大陆本土 pcb 厂商的扩产。 投资建议。从中国台湾 hdi 供应商华通、欣兴的股价表现来看,由于 此前手机市场需求不振,公司业务多年增长乏力,股价反应不佳,今年 随着业绩重回增长轨道,股价也迎来较大涨幅,公司业绩和估值均迎来 修复。我们认为 hdi 行业有望受益于 5g 带来的主板升级,产业链相 关公司有望充分受益。建议关注具有 anylayer 和 slp 的制造能力 hd 厂商,产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、 胜宏科技和生益科技;以及相关厂商扩产带来的上游设备的投资机会, 产业链相关标的包括大族激光和光韵达。 风险提示。智能手机销量大幅下滑的风险;5g 商用不及预期的风险; 行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑 的风险;新技术渗透不及预期的风险;产品市场接受度不及预期的风 险。
